Limpet拔出測試儀/粘結(jié)強度檢測儀
簡要描述：Limpet拔出測試儀，用于檢測表層混凝土的拔出強度( Pull-off strength)及局部修的粘貼強度( Bond Strength)。該試驗僅對混凝土造成及其輕微的破壞，它同時也是用于評價混凝土在普遍及惡劣的工作環(huán)境下其拔出強度及粘貼強度逐步劣化及其有用的工具。關(guān)鍵詞：Limpet拔出測試儀/粘結(jié)強度檢測儀
更新時間： 2024-09-09
所屬分類：粘結(jié)強度檢測儀
型號：英國Amphora公司
詳細說明：
Limpet拔出測試儀/粘結(jié)強度檢測儀
產(chǎn)地：英國Amphora公司
Limpet拔出測試儀/粘結(jié)強度檢測儀詳細介紹：
由英國愛爾蘭貝爾法斯特女王大學(xué)結(jié)構(gòu)材料課題組研制開發(fā)（列入英國標準BS1881:Part207）LIMPET用于檢測表層混凝土的拔出強度（ Pull-off strength）及局部修的粘貼強度（ Bond Strength）。該試驗僅對混凝土造成及其輕微的破壞，它同時也是用于評價混凝土在普遍及惡劣的工作環(huán)境下其拔出強度及粘貼強度逐步劣化及其有用的工具。 LIMPET即可現(xiàn)場使用，也可用于試驗室檢測。尤其適用于需快速得到強度結(jié)果，并允許對結(jié)構(gòu)物造成輕微破壞的場合。
*可在現(xiàn)場對混凝土及修補材料的強度進行測定。
*是一種被*的用于評價局部修補材料粘結(jié)強度的的試驗。
*可用于立面、傾斜面及水平面的檢測。
*產(chǎn)品輕便、易用非常適合于在現(xiàn)場使用。
*集多年具有水平的科研成果研發(fā)而成。
*測定混凝土結(jié)構(gòu)物本身的實際強度
*評估各種破壞機理對混凝土結(jié)構(gòu)物所造成的破壞。
*檢測微裂對建筑的材料強度的影響。
*評估局部修補的粘結(jié)強度。
*測定養(yǎng)護方式對混凝土強度的影響
*評估特種模版，例如：滲透性控制模版，對強度的影響
*建筑材料質(zhì)量評估。
*可滿足強度測試規(guī)范要求。
共有兩種不同的測試方法：
*種方法是直接將金屬圓餅粘到混凝土表面。這種方法使用于表層于內(nèi)部在材料性能上沒有區(qū)別的混凝土結(jié)構(gòu)。典型的應(yīng)用領(lǐng)域：如用于判定是否安全拆除模版。
第二種方法是將對混凝土表層進行部分鉆透。這種方法主要適用于混凝土表面被碳化（或基于其他機理被改變）。從而使得表層于內(nèi)部混凝土具有不同物理性質(zhì)。通過鉆透至未被影響的混凝土層可保證混凝土在測試過程中的破壞發(fā)生于未被影響的區(qū)域，從而可以獲得更為準確的強度信息。該方法在評估基底混凝土與修補材料界面強度中尤為有用。如果鉆孔穿過基地混凝土與修補的界面，并且測試時破壞發(fā)生在界面上，則通過上述方式可測得界面的粘結(jié)強度。
是一臺可在試驗室及現(xiàn)場對混凝土的強度及混凝土修補材料進行評定的簡捷、耐用、質(zhì)輕及便攜的儀器。該設(shè)備利用手動來驅(qū)動，精細制造并利用準確的點在荷感應(yīng)器記錄荷載。
*無需熟練操作人員即可獲得準確可靠的結(jié)果。
*通過對破壞界面進行觀察，即可發(fā)現(xiàn)非成功破壞界面。從而剔除不合格數(shù)據(jù)，提高測試結(jié)果的準確性。
*無須在澆筑混凝土之前對試驗進行規(guī)范。
*可對拆除模版、支柱及施加預(yù)應(yīng)力的安全性進行檢測；在試塊強度沒有達到設(shè)計強度的情況下，可在結(jié)構(gòu)物上對強度進行測定。
*輕便易用，非常適合于現(xiàn)場使用
荷載范圍：0－10KN（1噸）
靈敏度： 0.001KN
準確度：測試范圍的±1％
荷載顯示：液晶顯示，并可自動保留大荷載
電源：9Ｖ-ＰP3電池或類似產(chǎn)品，耗電量 50mA
復(fù)位按鍵：該設(shè)備將液晶顯示數(shù)據(jù)歸零并補償任何偏差。
儀器尺寸：高 290mm 寬 200mm 長160mm
重量：4.30kg
